図解でわかる 半導体製造装置

発売日 2007.04.11
著者 菊地正典 監修
判型 A5判/並製
ページ数 184
ISBN 978-4-534-04217-0
価格 ¥2,090(税込)

“エッチング工程”などの「前工程」から“ダイシング工程”などの「後工程」まで半導体デバイス製造工程の概略と、各工程と製造装置の関係を一流の技術者が豊富な図版や写真でビジュアル解説。半導体製造装置関連企業に勤めるビジネスマンに最適の入門書。

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著者プロフィール

菊地正典 監修

きくち・まさのり
(社)日本半導体製造装置協会専務理事。東大卒業後、日本電気(株)に入社。半導体デバイス・プロセスの開発と生産に従事。2002年5月より現職。主な著書に『半導体のすべて』『図解でわかる電子回路』『やさしくわかる半導体』(以上、日本実業出版社)、『半導体・ICのすべて(共著)』(電波新聞社)などがある。

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